旭成网 9 月 8 日讯 在小米秋季新品发布会落下帷幕之后，金山办公 WPS for Pad 正式完成对小米自研玄戒 O3 芯片的底层适配，跻身首批适配该旗舰芯片的应用阵营，将登陆小米 18 Fold 折叠屏、小米平板 9 Pro Max 两款全新旗舰终端，进一步释放折叠屏与平板设备的桌面级办公生产力。
据了解，WPS for Pad 并非简单将手机端应用界面放大，而是针对玄戒 O3 芯片硬件特性、澎湃 OS4 系统底层进行联合深度调优，围绕文档渲染、多任务调度、端侧 AI 运算三大方向完成专项优化，充分发挥玄戒 O3 强大 CPU、GPU 与 NPU 算力优势，兼顾办公场景流畅度与功耗表现。
硬件层面，玄戒 O3 作为小米新一代自研 AI 旗舰 SoC，采用 3nm 工艺，拥有十核全大核 CPU 架构，搭配高性能 NPU 单元与 LPDDR6 高带宽内存，为大屏多窗口办公、大体积表格运算、AI 文档处理提供充足算力底座。依托软硬件协同优化，用户在小米全新旗舰设备上，可直接获得完整的文字、表格、演示、PDF 全功能编辑能力，WPS AI 智能生成、WPS 365 云端协作等核心功能全部可用。
针对折叠屏与平板大屏形态，WPS for Pad 完成多窗口交互、手写笔、键鼠外设整套适配。小米平板 9 Pro Max 上支持原生多窗口自由排布，一边查阅资料一边编辑文档，多任务并行处理更加高效；小米 18 Fold 折叠屏展开后，可实现接近桌面端的办公交互体验，补齐折叠设备长久以来生产力软件短板，真正把折叠设备从娱乐工具向办公工具升级。
行业分析人士表示，自研芯片想要释放全部实力，离不开上层应用深度适配。玄戒 O3 作为小米走向规模化商用的旗舰自研芯片，WPS for Pad 作为国民级办公软件率先完成适配，是国产芯片与国产软件生态协同的典型案例。过去安卓平板、折叠屏普遍存在优质生产力软件适配不足的痛点，本次联合优化，将为后续更多应用适配玄戒系列芯片提供参考范本。
随着国产自研芯片持续落地，软硬协同已经成为行业发展重要趋势。硬件提供算力底座，软件挖掘硬件能力，二者深度联动，才能充分释放终端产品的实际体验。WPS 与小米的此次合作，也为国产软硬件生态融合打开新的想象空间。
截至发稿，搭载玄戒 O3 芯片的小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 已正式亮相，新机出厂即可体验适配完成后的 WPS for Pad 完整办公能力。旭成网将持续关注国产芯片与软件生态的后续发展动态。
（旭成网 原创资讯）
