旭成网讯，近日，兆默真空设备（苏州）有限公司对外宣布完成亿元级别 A 轮融资。本轮由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本参与跟投，老股东上海半导体产投继续加注。本轮获得的资金，将主要用于扩大生产规模、迭代核心工艺技术、拓展市场渠道以及扩充研发人才队伍。
兆默真空是国内专注高端高真空与超高真空腔体研发制造的科技企业，公司在上海设立总部，苏州拥有大型现代化生产基地，具备完整的机加工、特种焊接以及全套产品检测能力，多项体系认证齐全。企业深耕搅拌摩擦焊技术多年，是国内为数不多可以实现半导体铝合金真空腔体大批量供货的本土厂商，相关产品已经进入国产光刻机供应链。
搅拌摩擦焊是兆默真空的核心竞争技术，能够实现厚规格铝合金板材的稳定焊接。对比传统焊接手段，该技术可以提升焊接部位强度，缩短制造周期，有效控制生产成本，产出的腔体在密封性能、洁净度、抗形变表现上，能够满足半导体装备、核聚变装置、重大科研设施等严苛使用条件，产品同样适配离子注入机等多种半导体设备零部件需求。
半导体设备当中，真空腔体属于不可或缺的基础硬件，技术壁垒高，过去很长一段时间国内市场高度依赖海外产品，国产替代空间巨大。投资机构表示，半导体零部件自主化是行业大势，兆默真空攻克大尺寸铝合金腔体制造多项技术难题，产品已经经过批量项目验证，看好企业后续成长潜力。
完成本次融资后，兆默真空将进一步释放生产基地产能，持续打磨光刻机及各类半导体设备配套腔体产品，加快客户验证与批量交付节奏，推动真空腔体核心零部件本土化落地。同时公司还将挖掘核聚变、大科学装置等多元市场机会，助力国内高端装备产业链补齐短板。
