旭成网 9 月 16 日讯，苏州半导体硬科技企业森丸电子正式完成 A 轮融资，本轮融资金额达亿元级别，产业资本与专业创投机构共同参与投资，资金将支撑企业进一步扩大晶圆级无源器件产能，加速高端场景商业化落地。
据市场消息，本轮融资由光模块产业资本联合耀途资本共同领投，顺融资本等机构跟投。交易完成之后，公司将获得充足弹药投入技术迭代与市场扩张，也代表资本市场对国内硅基无源器件国产替代方向的持续看好。
森丸电子是国内少数实现 8 英寸晶圆级无源器件 IDM 全流程生产的本土企业，企业扎根苏州，搭建起从工艺研发、芯片制造到产品测试的完整闭环能力，主攻硅电容、IPD 集成无源芯片以及 TGV 玻璃通孔互联相关产品，瞄准 AI 算力硬件、高速光通信、汽车电子等高门槛市场。
在 AI 大算力与高速光模块的带动下，高端硬件对供电稳压、信号滤波的无源元器件性能要求持续抬升。传统分立元件已经难以适配新一代芯片高密度、低寄生参数的需求，晶圆级集成无源方案成为行业重要发展方向。森丸电子相关产品已经实现对头部客户批量供货，产品良率维持较高水平，核心性能对标海外一线厂商，逐步打破长期以来的海外供给格局。
谈及资金规划，本轮亿元融资将重点投向三大方向：一是持续打磨硅电容与 IPD 集成无源器件技术平台，迭代新一代工艺方案；二是扩充产线规模，提升晶圆加工与芯片产出能力，缓解订单交付压力；三是拓展海内外客户渠道，重点推进 AI 芯片垂直供电、高端光模块两大核心场景的市场渗透，扩大在数据中心产业链的市场份额。
最近两年，算力产业链上游元器件获得越来越多资本关注，相较于芯片设计企业，无源器件属于相对低调的 “底层刚需”，但直接决定硬件系统的稳定性。不少机构开始加大布局具备自研制造能力的硬科技标的。
行业分析表示，随着 AI 算力建设、高速光通信产业持续扩张，高性能无源器件市场空间持续打开。但赛道同时也面临工艺门槛高、客户认证周期漫长的现实考验。森丸电子后续能否持续稳定量产、持续拓展更多标杆客户，将成为企业发展关键。本轮资本加持之后，企业有望抓住算力硬件发展窗口期，进一步放大国产替代的市场机会。
（旭成网综合）
