旭成网讯，高端金属基热控材料企业一盛新材正式完成近亿元 A3 轮融资。本轮资金将主要用于生产硬件设备投入、高端技术人才引进，加速新一代超高导热复合材料研发与产能落地，推进 AI 算力、半导体领域的商业化进程。
一盛新材聚焦大功率芯片散热领域，依托金属基复合材料技术积累，主打金刚石基高导热热控材料，面向算力服务器、半导体封装、航空航天、新能源等行业提供全套热沉、封装构件解决方案。伴随大模型算力高速迭代，高功率芯片功耗持续走高，传统散热材料已经难以满足高热流密度散热需求，高性能热管理材料成为算力产业发展的关键配套环节。
企业核心产品金刚石 / 铜、金刚石 / 铝复合材料，兼顾超高导热效率与热膨胀匹配特性，可适配高算力 GPU、功率半导体严苛工况，打破海外材料厂商长期垄断局面，实现关键热控构件自主可控。公司打通从材料配方、成型工艺到成品构件的全链条自研能力，可根据客户不同工况做定制化开发，已经实现小批量产品交付。
依托科研院所技术积淀，企业核心团队深耕金属基复合材料领域多年，在材料界面调控、复杂构件成型、低成本量产工艺上拥有深厚技术储备。此前多轮资本加持，也帮助企业完成初步产线搭建，不断完善产品测试与验证体系。
当前国内 AI 算力基础设施建设持续提速，上游散热、封装材料的国产替代需求快速释放。热管理直接决定芯片运行稳定性与使用寿命，高端热控材料市场迎来增长窗口期。国内本土材料厂商，正在从材料研发走向规模化量产的关键阶段。
完成本轮融资之后，一盛新材将持续优化材料性能，扩充产线制造能力，扩大客户验证与市场推广力度，进一步提升国产高端热控材料市场渗透率，为算力与半导体产业链提供国产材料支撑。
（旭成网）
