旭成网讯，富士胶片正式推进美国工厂升级扩建，总投入 1800 万美元，对亚利桑那州梅萨生产基地进行改造，扩充 CMP 化学机械抛光浆料的生产规模，新建多品类柔性生产设施，新产线预计 2027 年投入运行。
CMP 抛光浆料属于芯片制造的关键耗材，主要完成晶圆制造过程中的表面平坦化处理，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片以及先进封装工艺。伴随 AI 算力芯片产业快速发展，市场对于高端抛光浆料的需求持续攀升，铜互连工艺配套浆料的需求增长尤为突出。
本次扩建重点提升铜互连 CMP 浆料的产出能力，打造适配多种产品的柔性产线，可以同时满足逻辑、存储、先进封装等不同工艺的材料供给。梅萨基地同时布局企业研发单元，新产线落地后，能够加快实验室技术向量产转化，缩短产品交付周期。
凭借材料配方、颗粒分散等核心技术积累，富士胶片在铜布线 CMP 浆料领域拥有较强市场实力，产品供给全球多家芯片制造企业。加大美国本土产能布局，能够贴近北美芯片产业集群，压缩物流周转周期，保障本地客户供货稳定，承接持续增长的市场订单。
当前全球半导体材料市场持续回暖，AI 带动先进芯片产能不断扩张，抛光浆料、特种电子化学品的市场需求稳步上涨。不少海外材料企业持续加大资本投入，建设本土化产线，保障就近供货能力。
北美地区芯片制造扩产节奏加快，对于半导体化学品的交付时效、供应链安全都提出更高标准，本土生产基地能够有效降低供应链波动带来的各类风险。
富士胶片方面表示，此次产能扩充，将进一步增强自身在全球 CMP 抛光浆料市场的供应实力，匹配 AI 芯片与先进封装产业长期增长需求，为北美半导体产业提供稳定的高端材料保障。
（旭成网）
