旭成网讯，国产射频前端芯片设计企业芯百特微电子完成新一轮近亿元融资。本轮投资由多家产业及地方资本共同参与，资金将重点投向新一代射频芯片研发、设备迭代以及市场拓展，助力国内射频前端器件的国产替代进程。
芯百特采用 Fabless 集成电路设计模式，总部扎根无锡，是国家级专精特新小巨人企业，专注高性能射频前端芯片的研发与销售。公司具备多工艺平台设计能力，产品矩阵覆盖 WiFi、5G 小基站、UWB 超宽带、物联网、车规射频等多个方向，已有数十款芯片实现量产落地，广泛供应通信终端、物联网设备、基站设备等领域客户。
射频前端属于无线通信设备的核心零部件，功率放大器、射频开关、滤波器等器件直接决定设备信号收发性能。长期以来，高端射频芯片市场被海外厂商占据，国内通信产业发展对射频芯片自主可控有着迫切需求。随着 WiFi7、5G 物联网、车联网产业快速推进，市场对国产高性能射频器件的需求持续释放。
依托归国技术团队的行业积淀，企业持续打磨射频功率放大器、射频前端模组产品，不断优化芯片功耗、增益、抗干扰等关键指标，部分产品性能已经可以对标国际同类产品。除消费类通信市场之外，公司同步布局第三代半导体射频技术，面向基站、车载通信等工业级高可靠场景开展产品预研，拓展更高门槛的应用赛道。
经过多轮技术迭代，芯百特已经建立完整的芯片设计、仿真、流片、测试验证体系，同时深度参与射频行业团体标准编制，把量产实践经验转化为行业通用规范，推动国内射频产业标准化建设。业务布局上，企业在多地设立分支机构，贴近上下游产业链，快速响应不同区域客户的定制化开发需求。
行业层面，无线通信迭代节奏不断加快，WiFi7、车联网、5G 轻量化基站持续扩容，射频芯片市场空间持续增长。国产厂商正从低端替代逐步向中高端市场突破，但在车规、基站级高可靠性射频产品上，仍然存在不小的技术攻坚空间。
本轮融资完成后，芯百特将持续扩充研发力量，加大 WiFi7、车规射频、第三代半导体相关产品研发投入，完善产品矩阵，提升芯片量产交付规模。企业将持续对接国内通信产业链需求，攻克射频芯片关键技术难点，为无线通信产业提供更多国产化芯片选择。
（旭成网）
