旭成网讯，近日，浙江六方半导体科技有限公司（简称 “六方半导体”）宣布完成超亿元 C1 轮股权融资。本轮融资由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合出资，资金将重点投向前沿新品研发以及产能扩建项目，企业占地 100 亩的全新厂房预计将于 2026 年 12 月正式投产。
六方半导体 2018 年成立于浙江诸暨，是国家级专精特新 “小巨人” 企业，专注半导体新材料研发与产业化落地。公司深耕碳化硅涂层、碳化钽涂层、整体 CVD-SiC 等核心技术，产品覆盖半导体长晶、外延、刻蚀等关键工艺环节，主打 SiC 外延托盘、LED 外延托盘、热场精密零部件等产品，服务第三代半导体、集成电路、光伏等赛道，已进入多家行业头部企业供应链。
公司搭建自主研发与产学研协同的创新体系，联合甬江实验室设立热场材料创新中心，持续攻关半导体热场材料国产化难题。经过多轮技术迭代，企业已建成多条自主可控生产线，实现碳化硅涂层载盘规模化量产。
本轮投资方表示，第三代半导体产业进入高速增长周期，半导体热场材料作为芯片制造关键耗材，国产替代空间广阔。六方半导体在碳化硅涂层领域技术积累深厚，产品验证持续推进，看好公司在半导体核心零部件赛道的长期成长潜力。
六方半导体方面介绍，新厂房投产后，将进一步放大产能规模，加快新品迭代，持续降低下游客户采购成本，助力国内半导体材料供应链自主可控。后续公司将持续聚焦半导体热场核心材料研发，拓展碳化钽、高纯碳化硅粉体等新产品，紧抓功率半导体产业发展机遇，持续扩大国产材料在全球市场的占有率。
