旭成网讯，韩国产业通商资源部联合 SK 海力士、韩国贸易保险公社以及国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行四大本土银行，正式推出规模 2 万亿韩元的出口供应链强化担保贸易融资项目，定向支持 SK 海力士上下游半导体材料、零部件与设备中小企业。签约仪式于京畿道龙仁半导体产业集群举办。
本次融资采用公私联动担保模式，SK 海力士与合作银行共同出资，韩国贸易保险公社提供最高 20 倍额度担保，最终撬动 2 万亿韩元融资规模，也是韩国同类项目中针对单一企业体量最大的贸易融资方案。
根据项目规则，由 SK 海力士推荐合格供应链厂商，企业经审核后可享受多项融资优惠。贷款最高降息 2.5 个百分点，担保比例提升至 100%，担保期限由 1 年延长至 3 年，合作银行承担全部担保费用，大幅减轻中小供应商资金压力。资金可用于企业技术研发、产线扩产、设备采购以及出口业务周转。
韩国产业部表示，当前全球存储芯片市场回暖，但大量半导体配套中小企业依然面临高融资成本、现金流紧张难题。该项目目的在于把存储行业复苏红利传导至上游配套厂商，稳固韩国半导体本土产业链。除资金扶持外，SK 海力士还将开放龙仁 Trinity 测试产线，为供应商提供产品验证环境，缩短零部件研发验证周期。
按照规划，韩国计划持续扩大半导体共生型贸易融资盘子，目标半导体板块相关扶持规模至少达到 5 万亿韩元，全行业共生融资规模年内冲击 10 万亿韩元。
行业分析指出，韩国持续加码半导体上下游中小企业扶持，意在筑牢存储芯片本土供应链壁垒，降低外部供应链波动风险。借助低成本资金，上游设备、材料厂商可加大先进技术投入，支撑 SK 海力士在 HBM、高端存储芯片领域的研发扩产计划。但半导体行业周期波动剧烈，中小企业扩产也需面对后续需求变化带来的经营风险。
