旭成网讯 近日，极限环境特种功率芯片与电源系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资汇集多家国资与产业资本，资金将重点投入第四代半导体氧化镓研发、高温芯片模组产能扩建，以及航天、AI 算力、特种机器人等前沿场景产品落地。
据了解，本轮新进投资方包含浙江嘉合长越、成都创新风险投资、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等十家机构，国资产业资本集中入场，凸显市场对国内极端环境功率半导体赛道的长期看好。
谱析光晶为清华系国家级专精特新重点小巨人企业，2020 年成立，核心聚焦第三代碳化硅特种芯片，主打耐 230℃高温半导体系统，依托高温补偿电路、异基底陶瓷封装等核心技术，解决传统功率器件在高温、强辐照等极限工况下性能衰减难题，产品覆盖芯片、功率模块至完整电源系统全链条。
本轮募集资金将主要投向三大板块：一是推进第四代半导体氧化镓芯片迭代，加快 “SiC + 氧化镓” 混合功率模块的验证开发；二是扩建 230℃级高温芯片模组产线，推进产线标准化建设，提升特种器件规模化交付能力；三是拓展下游前沿应用，布局人形机器人高温关节、太空算力电源、可控核聚变脉冲电源以及 AI 算力中心电源转换系统等前沿项目。
公司产品应用场景横跨多个硬核领域，包括深地能源勘测、航天特种电源、特高压电网、光伏储能、新能源汽车电控等。不同于常规消费级、工业级功率器件，谱析光晶产品主打 “上天入地” 的极限工况，填补国内高温功率半导体领域多项技术空白。
业内分析认为，随着商业航天、人形机器人、AI 算力基础设施加速发展，能够在极端温度、强辐射环境稳定工作的特种功率芯片需求持续增长。第三代、第四代宽禁带半导体是国内半导体自主可控的关键赛道，谱析光晶本次 C 轮融资，将加速国产高温功率器件从实验室走向产业化，助力我国极端环境半导体产业链完善。
公开信息显示，谱析光晶营收保持高速增长，此前已完成多轮融资，持续吸引产业资本与国资布局。公司同时推进股改与上市筹备相关工作。
公司方面提示，宽禁带半导体研发投入高、技术迭代快，新产品客户验证周期较长，产业化落地存在不确定性，投资者需理性看待硬科技企业成长周期，注意相关风险。
